制冷晶片（TEC: 珀爾帖晶片）
Z-MAX 的制冷晶片
- ■經濟型通用制冷晶片（高性能、高品質但經濟）
- ■高ΔTmax、大吸熱、高效率的制冷晶片（TEC：珀爾帖晶片）
- ■特殊原裝產品，如帶中心孔的
- ■防斷結構，使用壽命長
- ■可根據客戶需求生產定制制冷晶片
高性能制冷晶片（ TEC: 珀爾帖晶片）/GL-II系列
新！GL-II晶片
-顯著的耐用性-
GL-II 結構的制冷晶片有效地用作冷卻元件。可靠性提高，從而擴大除濕、溫度控制等用途。
GL-II制冷晶片常用規格
1.工作溫度範圍：-40 ~100°C
2.最大壓縮負荷：1MPa
3.引線：UL，PVC線
4.密封：KE347（Shinetsu Silicone）或類似產品應用於制冷晶片的側面。
GL-II 晶片/ 雙層制冷晶片
■無鉛
■有可能獲得較大的溫差
GL-II模塊/微型制冷晶片
示範圖片
使用注意事項
- ●確保Th面不超過100℃。（推薦熱面最高溫度）
- ●如果掉落或受到機械衝擊，可能會損壞。請小心處理。
- ●如果與珀爾帖晶片接觸的熱交換器的平面度較差，則無法實現性能。作為粗略的指導，請進行平面度為 0.02 mm 或更小的加工。
- ●在珀爾帖晶片表面和熱交換器表面塗上一層薄薄的導熱矽脂。
- ●在最大電壓和最大電流下使用效率不高。建議最大電壓和最大電流在 70% 左右作為指導。
- ●避免使用快速反轉極性的控制方法，因為它們會縮短模塊的壽命。
- ●除TEC2-B15828NC外，側面都製作了矽膠密封圈（相當於信越矽膠和KE347）。但是請注意，僅使用側封的防水和防潮措施是不完整的。
- ●最大壓縮載荷為1 MPa。 * 以上規格如有更改，恕不另行通知。