電子陶瓷片（精細陶瓷片）
領先的陶瓷基板產品專家，氧化鋁陶瓷基板的生產、設計和定制
我們的主要產品有：氧化鋁陶瓷基板、直接鍵合銅陶瓷基板、鍍鎳DBC陶瓷基板、金屬化陶瓷基板、散熱基板，有多種規格和形狀可供選擇。我們也有產品設計能力，可以定制產品。
該基板具有體積小、散熱好、熱阻低、無污染等優點。廣泛應用於厚膜電路、半導體製冷晶片、電力電子晶片、電力電子晶片、CPU集成模塊等。
陶瓷片（無電極）
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DBC陶瓷片（鍍銅電極）
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DBC陶瓷片（無鍍銅電極）
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氧化鋁陶瓷基板
顏色 白色的 密度 3.70g/cm³ 材料 ≥96% 氧化鋁 吸水率 0.0% 抗壓強度 ≥294 MPa 熱膨脹係數 6.8~7.8*10⁻⁶/℃ 導熱係數 ≥20 W/m.K 體積電阻率 10¹⁴Ω・cm 介電常數 9.5~10.2 （25℃ 1MHz） 介電損耗角正切值 3×10⁻⁴（25℃ 1MHz） 介電擊穿強度 ≥20KV/mm 表面粗糙度 0.3~0.5 μm -
DBC陶瓷片
銅電極 可作為 DBC 電路板連接（也可提供電鍍電極）