Керамика для электроники (Fine Ceramics)

Ведущие специалисты в области керамического производства: разработка, производство и изготовление на заказ керамических подложек из оксида алюминия

Наша основная продуктовая линейка включает: алюмооксидные керамические подложки, керамические подложки DBC, никелированные керамические подложки DBC, металлизированные керамические подложки, теплоизлучающие подложки, доступные в различных конфигурациях и формах. Также доступно множество вариантов дизайна и персонализации продукта.

Подложки обладают преимуществами небольшого объема, хорошим рассеянием тепла, высокой теплопроводностью и отсутствием загрязнений. Они широко используются в толстопленочных схемах, полупроводниковых охлаждающих устройствах, силовых электроустройствах, таких как интегрированный модуль ЦП.

Керамика (без металлизации)

• 

  DBC-керамика (покрытая медная металлизация)

• 

  DBC-керамика (непокрытая медная металлизация)

• Алюмооксидные керамические подложки

  Цвет	Белый
  Плотность	3.70 г/см3
  Состав	≥96% оксид алюминия
  Влагопоглощение	0.0%
  Предел прочности на сжатие	≥294 МПа
  Коэффициент теплового расширения	6.8~7.8·10⁻⁶ /℃
  Теплопроводность	≥20 Вт/м·К
  Объемное удельное сопротивление	10¹⁴ Ом·см
  Диэлектрическая постоянная	9.5~10.2 (25℃ 1МГц)
  Тангенс угла диэлектрических потерь	3·10⁻⁴ (25℃ 1МГц)
  Напряжение пробоя	≥20 кВ/мм
  Шероховатость поверхности	0.3~0.5 мкм

• DBC-керамика

  Медная металлизация	Крепление в виде печатной платы DBC (также доступна покрытая металлизация)